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In dieser Ausgabe: die neue BOS 18M-Familie, IO-Link-Analogadapter, Utraschall-Sensor Steelface, Einladung zur Logimat 2012 und zur Lounges und Vision Pharma.

In dieser Ausgabe: Einladung zur SPS/IPC/DRIVES 2011, Ident-Komplettlösungen für Transfersysteme Flexlink, Feldbusmodule – die neue Generation, induktives Positioniersystem BIP, Micropulse Wegaufnehmer BTL 7 Compact, neue optoelektronische Sensoren BOS 50K und induktive Koppler – unidirektional im Kompaktgehäuse.

In dieser Ausgabe: Kapazitive Standard-Sensoren Globalprox, Balluff Netzgeräte in Standard und mit LED-Monitoring und CC-Link mit NPN-Funktionalität.

In dieser Ausgabe: Einladung zur Motek 2011, Ident-Komplettlösungen für Transfersysteme, IO-Link: Netzwerktechnik für zuverlässigen Datentransfer und Zuführungsüberwachung von Kleinteilen.

In dieser Ausgabe: Ultraschall-Sensoren Steelface für raue Umgebungen, Steckverbinder und die neuen Feldbusmodule CC-Link mit IO-Link speziell für den asiatischen Markt.

In dieser Ausgabe: Steckverbinder, Servicekoffer mit Magnetfeld-Sensoren und optimalem Zubehör für alle gängigen Pneumatikzylinder und Micropulse Wegaufnehmer plus Profil P mit USB-Schnittstelle.

In dieser Ausgabe: Industrial RFID-Systeme über Eck, Steckverbinder BCC für raue Umweltbedingungen, Balluff CAD-Produktdatenbank mit neuen Funktionen.

In dieser Ausgabe: Drucksensoren BSP, IO-Link-IP-20-Sensorhubs, Vision-Sensor BVS-E Identification und neue induktive Edelstahlsensoren für die Lebensmittelindustrie.

In dieser Ausgabe: die neue HF-Hochleistungsantenne BIS M-350, Ethernet/IP mit IO-Link, intelligente Netzgeräte, Einladung zur Hannover Messe 2011.